Amd ryzen bruker en høykvalitets termisk forbindelse, du bør ikke stryke

Deliden er en kompleks operasjon som innebærer å fjerne den integrerte kjøleribben (IHS) fra en prosessor for å forbedre driftstemperaturene. Det er en prosess som har blitt veldig populær siden ankomsten av Intel Ivy Bridge-prosessorer fordi Intel har brukt en termisk forbindelse av svært dårlig kvalitet for å binde IHS til prosessoren, noe som får prosessorene sine til å bli varme fra drevet. Er det det samme med AMD Ryzen ?

AMD Ryzen følger ikke Intels kjepphest om å bruke termisk forbindelse av dårlig kvalitet

Takket være den falske har man sett hvordan Intels prosessorer reduserer driftstemperaturen med opptil 20 ºC, og det er derfor det har blitt en nesten essensiell operasjon for de mest krevende brukere og overklokkere. Imidlertid er ikke alt rosa, deliden er en veldig kompleks operasjon som risikerer å skade prosessoren og ende med en fin papirvekt.

Vi anbefaler å lese de beste prosessorene på markedet (2017)

Mange brukere lurte på om AMD ville følge Intels kjepphest om å legge en termisk forbindelse av lav kvalitet under IHS. Der8auer- overklokken har vært i stand til å fjerne IHS fra en AMD Ryzen 7-prosessor uten å skade den, men det har lyktes i det tredje siden de to første forsøkene har avsluttet med CPU-ene helt ubrukelige.

AMD Ryzen bruker et termisk grensesnitt av høy kvalitet for å binde IHS til matrisen, det er et lodd, så det er nødvendig å varme opp IHS slik at materialet smelter før det går videre til fortellingen. Etter prosessen med å fjerne Indio og påføre en termisk pasta av beste kvalitet , har prosessortemperaturen bare blitt redusert med 2 ºC, så vi ser at fordelen er ubetydelig sammenlignet med den store risikoen for å skade prosessoren.

Etter vår mening har AMD lyktes i å forene Ryzen's die med IHS ved hjelp av et termisk grensesnitt av høy kvalitet. Sunnyvale har gitt en hel leksjon om hvordan man lager en prosessor, og at ineffektiv spredning ikke sårer ytelsen.

Kilde: techpowerup