Amsl prosesserer 4,5 millioner euv-skiver i 2018

ASML avslørte på IEDM 2019- konferansen at totalt 4, 5 millioner skiver er blitt behandlet ved hjelp av EUV-verktøy gjennom 2018. Selskapets siste NXE: 3400C- systemer oppnår en gjennomstrømning på 170 skiver i timen.

4, 5 millioner skiver er blitt behandlet ved hjelp av EUV-verktøy gjennom 2018, ifølge ASML

Av de 4, 5 millioner skivene som kumulativt hadde gått gjennom ASML EUV-verktøyene fra 2011 til slutten av 2018, ble flertallet (2, 5 millioner) produsert i 2018 alene, og doblet hvert år fra 0, 6 millioner tidlig 2016. Til sammenligning produserer TSMC omtrent 12 millioner skiver per år, selv om det skal bemerkes at én skive potensielt lider et dusin litografiske eksponeringer under produksjonen.

Antallet skiver behandlet av EUV har sannsynligvis økt ytterligere i 2019 ettersom både Samsung og TSMC har begynt å produsere sine 7nm og N7 + prosesser. EUV-baserte chips inkluderer Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G, og neste år Qualcomms Snapdragon 5G-brikkesett og AMDs Zen 3. Intel vil adoptere EUV i 2021 med 7nm.

Besøk vår guide for de beste prosessorene på markedet

Den installerte basen av NXE: 3400B-systemer nådde 38 fra og med andre kvartal 2018, nesten firedoblet mengden 2017. Dette viser at EUV-adopsjonen vokser, og at kundene stoler på teknologien: ASML mottok 23 forespørsler fra EUV i 3. kvartal 2019 (og uttalte at den ville levere ~ 35 systemer i 2020), inkludert flere systemer for DRAM. Alle disse ordrene var for det nye NXE: 3400C-systemet som også startet frakt i tredje kvartal.

ASML EUV-prosessen har blitt forsinket på grunn av kostnader, men nå er det stadiet bak oss og EUV-prosessen er fullt levedyktig for masseproduksjon av brikke. Den siste ASML-enheten, NXE: 3400C, når 170 skiver i timen.

Tomshardware font