Baidu fullfører ia kunlun chip-utvikling med opptil 260 topper

Baidu er på vei inn i det overfylte rommet til AI (Artificial Intelligence) akseleratorer. Selskapet kunngjorde at det har fullført utviklingen av sin Kunlun- brikke som tilbyr opptil 260 TOPS ved 150W. Brikken skal settes i produksjon tidlig neste år i Samsungs 14nm-prosess og inkluderer HBMs 2.5D-pakke.

Baidu Kunlun tilbyr opptil 260 TOPS ved 150W i AI beregninger

Kunlun er basert på Baidus XPU-arkitektur for nevrale nettverksprosessorer. Brikken er i stand til 260 TOPS ved 150W og har en båndbredde på 512 GB / s. Baidu sier at brikken er beregnet på cloud computing og vitenskap, selv om selskapet ikke ga spesifikasjoner for kantvarianten (da disse typisk har en mye lavere TDP).

Baidu hevder at Kunlun er tre ganger raskere inferanse enn konvensjonelle (uspesifiserte) FPGA / GPU-systemer i en naturlig språkprosesseringsmodell, men sier den også støtter en lang rekke andre AI-arbeidsmengder, selv om det ikke det står om brikken også er i stand eller ment for trening.

Samsung vil produsere brikken for Baidu, som er beregnet for produksjon tidlig neste år i 14nm 2.5D-prosessen basert på I-Cube-interposeren for å integrere 32 GB HBM2-minne.

Besøk vår guide for de beste prosessorene på markedet

For Samsung hjelper brikken selskapet med å utvide produksjonsvirksomheten til datasenter-applikasjoner, ifølge Ryan Lee, visepresident for produksjonsmarkedsføring for Samsung Electronic.

Med Kunlun slutter Baidu seg til en rekke selskaper med datasenter AI inferenschips på en liste som inkluderer Googles TPU-er, Qualcomm's Cloud 100, Nvidias T4, og Intels Nervana NNP-I og den nylige kjøp av Habana Goya. På kanten har selskaper som Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm og Samsung diskrete eller integrerte nevrale nettverksakseleratorer.

Tomshardware font