Bekreftet: xiaomi redmi pro med mediatek helio x25 og dobbeltkamera

Xiaomi Redmi Pro er den nye smarttelefonen til det populære kinesiske merket som visstnok skal kunngjøres 27. juli på et arrangement i Beijing. Det har dukket opp nye detaljer som bekrefter noen av spesifikasjonene til den nye Xiaomi-terminalen.

Xiaomi Redmi Pro: de viktigste tekniske egenskapene til den nye terminalen

Nye ekte bilder bekrefter at Xiaomi Redmi Pro vil bli produsert med et børstet aluminiums chassis og at det også vil inkludere en dobbel bakkamera-konfigurasjon, noe som allerede hadde ryktes etter at merket hadde kjøpt et stort antall sensorer fra Samsung. Et dobbelt bakkameraoppsett gir bedre fokus og større sjanse for å bruke effekter på bildet, selvfølgelig er den generelle kvaliteten og skarpheten forbedret.

Administrerende direktør i Xiaomi har også vært ansvarlig for å bekrefte at terminalen vil inneholde en avansert MediaTek Helio X25-prosessor for utmerket ytelse. MediaTek Helio X25 opprettholder den samme konfigurasjonen som forgjengeren. Innvendig finner vi to Cortex A72 kjerner som fungerer sammen med åtte andre Cortex A53 kjerner som er mye mer effektive med strømforbruk og med en veldig bemerkelsesverdig ytelse. Denne nye prosessoren kjører med en maksimal frekvens på 2, 5 GHz og skal være på nivå med de beste brikkene fra Qualcom og Samsung. GPU er på sin side en Mali T880 MP4 som kjører på 850 MHz for utmerket ytelse.

Til slutt ville fingeravtrykssensoren bli flyttet fra baksiden av terminalen til en antatt fysisk Hjem-knapp.

Kilde: nextpowerup