I9

En lekkasje har nettopp avslørt at de kommende Intel Core i9-9900K-prosessorene, og antagelig andre av samme generasjon som i7-9700k, vil bli sveiset.

Stor nyhet: i9-9900K blir i det minste sveiset (og kanskje i7-9700K og i5-9600K også)

Den anonyme lekkasjen som har kommet til Videocardz, har lysbilder med detaljer for neste niendegenerasjons Intel-prosessorer, men en detalj i de nevnte teknologiene skiller seg ut: STIM.

Innarbeidelsen av STIM eller loddet termisk grensesnittmateriale indikerer tydelig at varmeoverføringen mellom matrisen og IHS vil bli utført ved sveising, og uten å gjøre bruk av den allerede kjente termiske pastaen av lav kvalitet som de brukte til nå ( populært kalt 'tannkrem' ) og det forårsaket store ytelsesforbedringer ved å utføre den farlige delid-prosessen.

Hvis denne STIM-funksjonen er nevnt, betyr det at den i det minste vil være til stede i topp-of-the-range prosessoren, i9-9900K, men det betyr ikke at den ikke kan være tilstede i i7-9700K eller i5-9600K, og vi må vente med å bekrefte det. Uansett er dette en ekte nyhet siden det er mest sannsynlig at disse prosessorene kan avkjøles ordentlig, og at de som er relatert til den termiske forbindelsen som ble brukt av Intel i det siste, ikke lenger vil bli funnet.

Det er også gode nyheter for overklokkemiljøet, som ikke trenger å bekymre seg for å lukke prosessorer for å forbedre temperaturen uten å risikere permanent skade.

Avklaring for begynnende brukere om hvilken type ledd vi skal snakke om:

Lodding / liming med termisk pasta gjøres mellom såkalt IHS og die, to deler av CPU, ikke mellom CPU og heatsink

De nye 9. generasjons Intel-prosessorene kommer nærmere! Foreløpig ser vi hvordan to av de mest kritiserte aspektene i tidligere generasjoner blir tatt på alvor av Intel. På den ene siden er det kompatibiliteten med Z370, H370, B360, H310 og Q370, noe som ikke skjedde med flyttingen til Coffee Lake. På den andre er det bruken av dette loddet som virkelig vil være fordelaktig for alle.

Videocardz font