Spesifikasjoner for huawei kirin 670-prosessorer

Mobiltelefoner blir smartere hvert år, forbedrer datakraften og legger til nye funksjoner. Huawei vil at de neste telefonene skal næres av Kirin 670-brikken, som vil bringe de første kunstige intelligensfunksjonene til sine mellomtelefoner.

Kirin 670 SoC vil legge kunstig intelligens til Huaweis mellomklasse

En tid er det bare high-end-modeller som får fortrinnsrett ved å ha spesielle brikker kalt Neural Processing Units, eller NPU-er, for å utføre kunstige intelligensoppgaver, men det ser ut som Kirin 670 også vil være i stand til å gjøre dette når du er på billigere enheter.

Kirin 670 vil ikke bli bygget med 10nm FinFET-noden, men du vil få prosessorkjerner med høy ytelse pluss sin egen NPU.

Huawei vil produsere Kirin 670 SoC-brikkene med en 12nm produksjonsprosess, ifølge den nyeste informasjonen fra MyDrivers. Akkurat nå er Kirin 659 det mest vellykkede mellomsjonsbrikkesettet selskapet utvikler, som sannsynligvis vil bli funnet i den kommende P20 Lite. Dessverre er den utstyrt med en 8-kjerne Cortex-A53 CPU og en Mali-T830 GPU som ikke kan tilby den samme ytelsen som Snapdragon 600-serien.

Kirin 670-brikken ønsker å forbedre mellomområdet og vil ha sin egen NPU, som er den samme brikken som finnes i Kirin 970 og styrker Mate 10 og Mate 10 Pro-telefonene.

Når det gjelder spesifikasjonene, vil Kirin 670 ha to Cortex-A72-er paret med en firkjerne Cortex-A53 CPU og en Mali-G72 GPU. Vi må se om den opprettholder typen sammenlignet med Snapdragon 600-serien, men vi vet at den i fremtiden vil overgå Kirin 659 og bringe kunstig intelligensfunksjoner til rimeligere mobiltelefoner.