Intel b365 ekspressbrikkesett utgitt på 22nm utgitt

Mye har blitt rapportert om Intel og arbeidet med å lindre de overbelastede 14nm produksjonslinjene for å øke produksjonskapasiteten. Det har også vært rapporter om at Intel planlegger å produsere 22nm-brikker på nytt, og dette er allerede bekreftet med det nye Intel B365 Express- brikkesettet.

Intel B365 Express, ny nåværende brikkesett produsert på 22nm

Intel B365 Express er et nytt brikkesett til hovedkort som er gitt ut som mellomprodukt til B360 Express- og H370 Express-brikkesettene. Denne modellen er kjennetegnet ved å være produsert med produksjonsnoden 22 nm HKMG + silisium for å frigjøre produksjonskapasitet ved 14 nm ++ for selskapets prosessorer. Til tross for dette forblir TDP for brikkesettet uendret på 6 watt. Intel B365 Express har et par tillegg og subtraksjoner over Intel B360. For det første har den et større PCI-Express-kompleks, med 20 3, 0 baner som setter det på nivå med H370 Express. B360 har bare 12 PCIe-baner. Dette betyr at B365 hovedkort har ekstra M.2 og U.2 tilkobling.

Vi anbefaler å lese artikkelen vår om beste PC-saker: ATX, microATX, SFF og HTPC

I følge ARK-spesifikasjonssiden mangler dette Intel B365 Express-brikkesettet innebygd 10 Gbps USB 3.1 gen 2-tilkobling. Brikkesettet mister også den siste generasjonen integrert trådløs AC. Alt dette peker på muligheten for at B365 Express er en redesignet Z170 med blokkert CPU-overklokking. Å legge til troverdighet til denne teorien er det faktum at mens B360 bruker ME versjon 12, bruker B365 den eldre ME versjonen 11. I likhet med H310C, kan B365 inkludere plattformstøtte for Windows 7.

Det skal ikke ta lang tid å se de første hovedkortene med Intel B365 Express.