3d nand-brikkemakere gir raskere overgang til 96 lag

Chipmakers akselererer overgangen til 96-lags 3D-NAND- moduler ved å forbedre ytelsesgraden. Teknologien skal integreres innen 2020. 96-lags 3D NAND tilbyr lavere produksjonskostnader og høyere lagringsvolum per pakke, slik at produsentene er interessert i å begynne å masseprodusere dem for forbrukerprodukter så snart som mulig.

96-lags 3D NAND-moduler er neste trinn

Det er estimert at i 2019 vil 30% av den totale produksjonen være 96 lag, og i 2020 bør den overstige produksjonen på 64 lag. Selvfølgelig jobber de også med 128-lags NAND.

Overgangen til 96-lags NAND 3D-prosessteknologi vil hjelpe leverandører med å redusere produksjonskostnadene og forbedre konkurransekraften til deres produkter. Chips bygget ved hjelp av 96-lags NAND 3D-prosessen vil utgjøre over 30% av den globale NAND-flashproduksjonen i 2019. Med akselerasjonen av overgangene til 96-lags NAND flash-teknologi forventes det å være 64-lags til 64-lags. 2020, ifølge de angitte kildene.

Besøk vår guide for markedets beste RAM-minne

NAND-flashminnemarkedet har blitt overbelastet i år. Chipmakers har blitt tvunget til å redusere kapasitetsutvidelsen og til og med produksjonen for bedre å kontrollere lagernivået.

Micron har avslørt planer for ytterligere 10% kutt i NAND-flashproduksjonen, mens SK Hynix beregnet at det totale antallet NAND-skiver produsert i år ville være mer enn 10% lavere enn nivået i 2018. Videre ifølge Samsung Electronics gjør angivelig justeringer på produksjonslinjene på kort sikt som svar på virkningen av handelskonflikter mellom Japan og Sør-Korea.

I tillegg har mange NAND flash-chipprodusenter allerede levert sine 120/128-lags 3D-chipprøver, ifølge kilder. Dette vil være viktig å se bedre, raskere og høyere kapasitet SSD-er.

Guru3d font