Produksjonsprosessene for euv ved 7 nm og 5 nm har flere vanskeligheter enn antatt

Fremgangen i produksjonsprosessene for silisiumchips blir mer komplisert, noe som kan sees med det samme Intel som har hatt store vanskeligheter i prosessen sin på 10 nm, noe som har ført til at det har strukket levetiden til 14 nm. Andre smelteverk som Globalfoundries og TSMC har angivelig flere vanskeligheter enn forventet i løpet av 7nm og 5nm prosesser basert på EUV-teknologi.

Flere problemer enn antatt med EUV-prosesser ved 7nm og 5nm

Ettersom Intel, Globalfoundries og TSMC beveger seg mot produksjonsprosesser på under 7 nm med 250 mm skiver og bruk av EUV-teknologi, har de flere problemer enn antatt. Prosessutbytte på 7nm med EUV er ikke der produsentene ønsker å være ennå, noe som vil bli ytterligere beskattet med overgangen til 5nm med flere forskjellige avvik som oppstår i testproduksjon. Det har blitt sagt at det tar dager for forskere å skanne etter feil på 7nm og 5nm chips.

Vi anbefaler å lese innlegget vårt om beste prosessorer på markedet (april 2018)

Ulike trykkproblemer dukker opp i kritiske dimensjoner på rundt 15nm, som er nødvendige for å lage 5nm chips, og den faktiske produksjonen forventes innen 2020. EUV-maskinprodusent ASML forbereder et nytt neste generasjons EUV-system Håndterer disse funnet utskriftsfeil, men disse systemene forventes ikke å være tilgjengelige før i 2024.

I tillegg til alle de ovennevnte er en annen vanskelighet relatert til EUV-baserte produksjonsprosesser, den underliggende fysikken som ligger bak. Forskere og ingeniører forstår fremdeles ikke nøyaktig hvilke interaksjoner som er relevante og oppstår i graveringen av disse ekstremt fine mønstrene med EUV-belysning. Derfor er det å forvente at noen uforutsette problemer vil oppstå.

Techpowerup font