Mediatek helio x30 kunngjort på 10nm finfet

MediaTek Helio X20 har vist seg å være en flott mobilprosessor, men nok en gang har det kinesiske firmaet halet ett skritt bak de to markedslederne, Qualcomm og Samsung. Den nye MediaTek Helio X30 har blitt kunngjort for å prøve å angripe det høyeste sortimentet med imponerende spesifikasjoner og en avansert produksjonsprosess på 10nm FinFET.

MediaTek Helio X30: funksjoner i den nye kinesiske toppprosessoren

MediaTek Helio X30 er den nye topp-of-the-range prosessoren fra den kinesiske produsenten og er produsert med TSMCs avanserte 10nm FinFET-prosess for å tilby et enormt sprang fremover i ytelse og energieffektivitet i forhold til forgjengeren. MediaTek Helio X30 er basert på en 10-kjerne konfigurasjon som er spredt over fire Cortex-A73 kjerner ved 2, 80 GHz + fire Cortex-A53 kjerner ved 2, 20 GHz + to Cortex-A35 kjerner ved 2, 00 GHz, en kompleks konfigurasjon som lar deg administrere bedre enn noen andre energien avhengig av strømbehovene i hver situasjon.

Hver god prosessor trenger flott grafikk, den nye MediaTek Helio X30 lar Mali design til side for å satse på en mye mer moderne PowerVR GT7400 og i stand til å gi 166, 4 GFLOP-er, et veldig respektabelt tall mer hvis vi vurderer at vi snakker om en mobilbrikke med begrensningene for energi og varmespredning som dette innebærer. Med alt dette lover den nye MediaTek-brikken å være opptil 30% kraftigere enn Snapdragon 820.

Spesifikasjonene fortsetter med støtten til skjermer med veldig høy oppløsning for bedre å tilpasse seg virtual reality, kameraer opptil 40 megapiksler, minnekontroller med støtte for 8 GB 1600 MHz LPDDR4 POP RAM og 4G LTE Cat.12- modem (opp til 600 Mbps).

De første smarttelefonene med MediaTek Helio X30 kommer på slutten av året.