Samsung lager den første 3d-brikketeknologien

Som et av de ledende teknologiselskapene jobber Samsung alltid med nye ideer. Dette er grunnen til at den nylig har introdusert verdens første 12-lags 3D-TSV-brikkeemballasjeteknologi . Du forstår kanskje ikke hva dette betyr nøyaktig, men det vil absolutt forbedre effektiviteten og kraften til fremtidige minneenheter.

Samsungs nye teknologier vil forbedre noen av fremtidens komponenter

3D-TSV-brikkeemballasje- teknologi anses som en ganske komplisert for masseutvikling. Tross alt brukes denne teknologien i chips med høy ytelse og krever nøyaktig presisjon for å koble 12 DRAM-brikker vertikalt i en tredimensjonal konfigurasjon på mer enn 60 000 TSV-hull . Siden hvert hull måler mindre enn tjue menneskehår, kan enhver liten feil være dødelig for produksjonsenheten.

Til tross for at de har et større antall lag, har de nye pakkene et volum som tilsvarer det for de nåværende enhetene, som bare har 8.

Dette vil tillate å øke kapasiteten og effekten uten å måtte utvikle merkelige design- og / eller konfigurasjonsløsninger fra merkene.

I tillegg vil 3D- pakkingsteknologi gi lavere dataoverføringstider mellom brikkene. Dette vil øke kraften til fremtidige komponenter, så vel som energieffektiviteten, noe industrien fokuserer mye på.

Emballasjeteknologien som sikrer alle kompleksitetene i ultra-kraftige minner, blir enormt viktig med myriade av nye tidsapplikasjoner som Artificial Intelligence (AI) og High Power Computing (HPC)."

- Hong Joo-Baek, konserndirektør for TSP (Test & System Package)

Moores lov så ut til å være i de siste stadiene, men med fremskritt som disse ser det ut som om ting ennå ikke er ferdige. Ikke overraskende er det fremdeles tid til vi ser de første minnene med denne teknologien, så følg med på nyheter.

Og du, hva forventer du av teknologiene som Samsung utvikler? Tror du Moores lov vil fortsette å være oppfylt 10 år fra nå? Del ideene dine i kommentarfeltet.

Teknisk Power Up Font