Spesifikasjonene til den nye kirin 970 og snapdragon 845 er filtrert

For omtrent en måned siden begynte rykter om at Qualcomm jobbet med Snapdragon 845. Litt senere ble de bekreftet, og ryktene om spesifikasjonene begynte. Utvilsomt er det store forhåpninger for den nye prosessoren, som lover å overgå alle tidligere.

Kraftigere prosessorer: Kirin 970 og Snapdragon 845

Selv om det ikke er den eneste nye prosessoren som forventes på markedet. Det er også Kirin 970 fra Huawei. Det er store forhåpninger for begge. Nå er vi heldige som kjenner de første lekkasjene. Spesifikasjonene til begge er lekket. Vil du vite mer?

Spesifikasjoner Kirin 970 og Snapdragon 845

På bildet over kan du se spesifikasjonene til begge prosessorene. I følge informasjonen skal begge sjetongene bygges med 10nm arkitektur. Selv om det er forskjeller, siden Qualcomm ser ut til å bruke LPE fra Samsung, har Huawei valgt FinFET.

Vi anbefaler å lese de beste kameratelefonene

Hvis informasjonen er sann, vil Snapdragon 845 da ha fire Cortex A-75 og fire Cortex A-53 kjerner og vil også være basert på Adreno 630 GPU. Spesifikasjonene til begge forlater oss ganske tydelig informasjon og lovende. Det gjenstår å se om det er sann informasjon, eller om det tvert imot har vært en oppfinnelse av noen følgere. Vi vil snart vite litt mer informasjon om begge prosessorene.

Kirin 970 forventes utgitt senere i år, mest sannsynlig om høsten, selv om vi avventer endelig bekreftelse. Snapdragon 845 vil måtte vente litt lenger. Lanseringen er planlagt tidlig i 2018, når Samsung, Sony, LG og Xiaomi adopterer den. Når det er flere bekreftelser på begge prosessorene, vil vi informere deg om eventuelle nyheter. Tror du disse spesifikasjonene er sanne?

Kilde: Gizchina