7nm finfet-produksjonsprosess for tsmc er valgt av blant annet brikkeprodusenter

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 7nm FinFET- produksjonsprosess har fått bestillinger for produksjon av AI-kapabel SoC fra et stort antall selskaper med base i Kina, og forventes å tiltrekke seg flere bestillinger fra andre selskaper. spesialisert seg på AI-brikkeutvikling.

TSMCs 7nm FinFET tjener tillit til industrien

AMD bekreftet også nylig at det samarbeider med TSMC om å produsere de nye Vega GPU-ene på 7 nm, med de første prøvene som skal leveres senere i 2018. Dette kan bety at den nye TSMC-produksjonsprosessen allerede har nådd en god modenhetsnivå, som er indikert for fremstilling av komplekse brikker som avanserte grafikkprosessorer.

Vi anbefaler å lese innlegget vårt på TSMC avslører Wafer-on-Wafer-chipstablingsteknologi

HiSilicon har kunngjort at de vil lansere sine chips i Kirin 980-serien under prosessen på TSMCs 7nm FinFET, som skal drive Huawies nye flaggskipsterminaler, som skal planlegges lansert i andre halvår 2018 ifølge kilder. Disse Kirin 980-årene vil ha tatt i bruk Cambricons IP-prosessor. Cambricons IP-prosessor er allerede blitt brukt i utviklingen av HiSilicons Kirin 970-serie prosessorer, bygd på TSMCs 10nm prosessteknologi.

Kryptogiganten Bitmain vil outsource sin 12nm brikkeproduksjon til TSMC i 2018. Bitmain, som allerede har avtalt med TSMC om å produsere sine 16nm og 28nm gruve-ASIC, analyserer også overgangen til smelteverkets nye 7nm prosessnode.

TSMC har allerede avslørt at det er planlagt å masseprodusere 7nm-brikker med mer enn 50 opptak forventet innen utgangen av 2018, for sektorer inkludert mobile enheter, server-CPUer, nettverksprosessorer, spill, GPU-er, FPGA-er, cryptocururrency, bilindustri og IA.

Neowin font