Tsmc begynner å sende euv n7 +, blant annet chips blant kundene

TSMC kunngjorde i dag at N7 + -prosessen vil bli markedsført i store mengder, og selskapet har allerede kunder, inkludert AMD, som offentlig har uttalt at de vil bruke den nye 7nm + -prosessen for deres fremtidige Zen 3-baserte chips.

TSMC begynner å sende EUV N7 + -brikker som vil gi høyere tetthet og kraftforbedringer

Ikke "bare" den første TSMC-prosessen ved bruk av den etterlengtede ekstreme ultrafiolette (EUV) litografien, hevder TSMC også at N7 + er bransjens første kommersielt tilgjengelige EUV-prosess. Selskapet avklarte ikke hvilke produkter de nye sjetongene vil bruke.

Det taiwanske selskapet hevder at N7 + er den første EUV-baserte prosessen som leverer produkter til markedet, og at det skaper nok kapasitet for flere kunder. Med det kravet, ville TSMC slå Samsung, som kunngjorde for et år siden at 7nm produksjon hadde startet. Huawei og AMD har offentlig gitt beskjed om at de vil bruke TSMC-teknologi, men AMDs Zen 3-brikker vil være klare til lansering i andre halvdel av 2020.

Besøk vår guide for de beste prosessorene på markedet

TSMC hevder at produksjonen av N7 + er en av de raskeste i sin historie, og selskapet fortsetter med å si at N7 + allerede samsvarer med avkastningen av den originale 7nm-prosessen fra 2018 som debuterte med Apples A12-brikke. N7 + gikk i serieproduksjon i mai og vil bli fulgt av den litt forbedrede N6 i slutten av 2020, med en tetthet som ligner N7 +, men helt kompatibel med N7s designstandarder.

N7 + er avledet fra TSMCs vanlige N7 (som ser ut til å ha noen forsyningsproblemer) og fungerer i utgangspunktet som selskapets første EUV-aktiverte prosessteknologi, ved å bruke dyre ASML-stepper for et begrenset antall kritiske lag. N7 + gir kundene 15-20% mer tetthet og bedre strømforbruk. Dette er alle fordeler for de kommende brikkene som bruker den, for eksempel AMD og fjerde generasjons Ryzen-prosessorer.

Tomshardware font