Sk hynix lisenser den revolusjonerende 'dbi ultra' for sin fremtidige dram

SK Hynix har signert en omfattende ny patent- og teknologilisensavtale med Xperi Corp. Blant annet lisenser selskapet DBI Ultra 2.5D / 3D-samtrafikkteknologi utviklet av Invensas. Sistnevnte ble designet for å tillate bygging av opptil 16-Hei brikkesett, inkludert neste generasjons minne, og svært integrerte SoC-er som har mange homogene lag.

SK Hynix bruker ny DBI Ultra interconnect-teknologi

Invensas DBI Ultra er en proprietær wafer-matrix hybrid junction interconnect-teknologi som muliggjør 100.000 til 1.000.000 sammenkoblinger per mm2, ved å bruke samtrafikkstrinn så små som 1 um. I følge selskapet kan det mye større antall sammenkoblinger tilby dramatisk høyere båndbredde sammenlignet med konvensjonell kobbersøyles sammenkoblingsteknologi, som bare går opp til 625 sammenkoblinger per mm2. De små sammenkoblingene har også en kortere z-høyde, slik at en 16-lags stablet brikke kan bygges på samme plass som konvensjonelle 8-Hi-brikker, noe som gir større minnetettheter.

Som andre neste generasjons teknologier for sammenkobling, støtter DBI Ultra både 2.5D og 3D-integrasjon. Videre tillater det integrering av halvlederenheter i forskjellige størrelser og produsert med forskjellige prosessteknologier. Denne fleksibiliteten vil være spesielt nyttig ikke bare for neste generasjons høybåndbredde, minne med høy kapasitet (inkludert 3DS, HBM og utover), men også for svært integrerte CPUer, GPUer, ASIC, FPGAer og SoCer.

DBI Ultra bruker en kjemisk binding som tillater sammenkoblende lag som ikke legger til separasjonshøyde, og ikke krever kobberstøt eller bunnfyll. Mens prosessflyten som brukes for DBI Ultra er forskjellig sammenlignet med konvensjonelle stablingsprosesser, fortsetter den å involvere matriser av kjent god kvalitet og krever ikke høye temperaturer, noe som resulterer i relativt høye utbytter.

Besøk vår guide for de beste SSD-stasjonene på markedet

SK Hynix avslører ikke hvordan den planlegger å bruke DBI Ultra-teknologi, selv om det er rimelig å tro at de vil bruke den til sine DRAM-enheter i løpet av de kommende årene, noe som kan gi dem en stor fordel i forhold til konkurrentene. Vi vil holde deg informert.