Tsmc snakker om sin produksjonsprosess på 5nm finfet

TSMCs nye 7nm FinFET (CLN7FF) produksjonsprosess har gått inn i masseproduksjonsfasen, og dermed planlegger smelteverket allerede sin 5nm prosess veikart, som den håper å være klar en gang i 2020.

TSMC snakker om forbedringer i 5nm-prosessen, som vil være basert på EUV-teknologi

5nm vil være den andre TSMC-produksjonsprosessen som bruker Extreme UltraViolet (EUV) litografi, som gjør det mulig å drive enorme økninger i transistortettheten, med en arealreduksjon på 70% sammenlignet med 16nm. Selskapets første node som bruker EUV-teknologi vil være 7nm + (CLN7FF +), selv om EUV vil bli brukt sparsomt for å redusere kompleksiteten i den første implementeringen.

Vi anbefaler å lese innlegget vårt om AMD Zen 2-arkitektur kl 7 nm vil bli presentert i år 2018

Dette vil tjene som en læringsfase for bruk av EUV i stor grad i den fremtidige 5nm-prosessen, som vil gi en reduksjon i strømforbruket på 20% med samme ytelse, eller en 15% ytelsesgevinst med samme energiforbruk, sammenlignet med 7nm. Der det vil være store forbedringer med 5nm, er det i reduksjonen av arealet på 45%, noe som vil tillate å plassere 80% flere transistorer i samme arealeenhet enn med 7nm, noe som vil tillate å skape ekstremt komplekse brikker med størrelser mye mindre.

TSMC ønsker også å hjelpe arkitekter med å oppnå høyere klokkehastigheter. I den anledning har den uttalt at en ny "Extremely Low Threshold Voltage" (ELTV) modus vil tillate chipfrekvenser å øke med opptil 25%, selv om produsenten Det har ikke gått særlig detaljert om denne teknologien eller hvilken type brikker den kan brukes på.

Overclock3d font